ELEXCON四大主題展館:半導(dǎo)體元件國際館,電源與儲能技術(shù)專館,嵌入式與AIoT技術(shù)專館,SiP與先進(jìn)封測專館,匯聚行業(yè)專業(yè)采購商,超200位專家演講人,是行業(yè)不容錯過的盛會

ELEXCON 2022
芯趨勢！新商機(jī)！芯片+封測+嵌入式系統(tǒng)大展9月深圳見，國產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽將于2022年9月15日至17日在深圳會展中心（福田）繼續(xù)揚(yáng)帆起航！
 
4大主題帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：5G新技術(shù)與應(yīng)用、車規(guī)級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測
20+類400+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進(jìn)封測設(shè)備、材料與服務(wù)等。
20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢：汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲等。
4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購經(jīng)理：面對面交流的寶貴機(jī)會

展示范圍
【5G+技術(shù)/車規(guī)級芯片與元件/電源與儲能專區(qū)】
5G芯片與通訊模塊、射頻技術(shù)、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件、第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MEMS/傳感器、分銷商電商等

【嵌入式與AIoT技術(shù)專區(qū)】
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、嵌入式AI與FPGA、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、AIoT智能物聯(lián)方案專區(qū)

【SiP與先進(jìn)封測專館/晶圓級封裝/Mini-LED專館】
OSAT封測服務(wù)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA/IP工具、半導(dǎo)體設(shè)備與先進(jìn)工藝、先進(jìn)材料、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、Mini-LED封裝等